Hujjat: Piezoelektrik keramika
Kirish
Pyezoelektrik keramika (masalan, PZT, PMN-PT va boshqalar) muhim elektromexanik biriktiruvchi xususiyatlarga ega funktsional materiallar sinfidir. Ular mexanik kuchlanish ostida elektr signallarini ishlab chiqishi yoki elektr maydoni ostida deformatsiyaga uchrashi mumkin, bu ultratovush transduserlari, sensorlar, aktuatorlar, akustik qurilmalar, tibbiy tasvirlash va aniq ishga tushirishda keng qo'llanilishiga olib keladi. Ularning yuqori qattiqligi, sezilarli darajada mo'rtligi va tez-tez ko'p qatlamli yoki yupqa-plenkali tuzilmalari sirt sifati, tekisligi va geometrik mustahkamligiga juda yuqori talablarni qo'yadi.
Hemei kompaniyasi qattiq, mo'rt va funktsional materiallarni nozik ishlov berish bo'yicha katta tajribaga ega. Biz piezoelektrik keramika uchun maxsus-aniqlikdagi, past-zararli silliqlash va yupqalash jarayonini ishlab chiqdik. Bu jarayon yashil jismlarni tekislashdan funktsional yuzalarni nozik pardozlashgacha to'liq boshqariladigan ishlov berish imkonini beradi, chastotali javob, sezgirlik va ishonchlilik nuqtai nazaridan piezoelektrik keramika qurilmalarining optimal ishlashini ta'minlaydi.
Arizaga qo'yiladigan talablar
Piezoelektrik keramika materiallarini parlatish va sirtni qayta ishlash maqsadlariga quyidagilar kiradi:
Sirt pürüzlülüğünü (Ra) < 10 nm ga kamaytirish (qurilma talablari asosida yanada optimallashtirish mumkin).
Sirt tekisligiga erishish (TTV) 2 mkm dan kam yoki unga teng, bu ko'p qatlamli stacking yoki elektrod qoplamasi uchun bir xillikni ta'minlaydi.
Piezoelektrik xususiyatlarning barqarorligini ta'minlash uchun mikro-yorilishlar, qirralarning parchalanishi va pastki-domen strukturasi shikastlanishi bo'lmagan sirtlarni ishlab chiqarish.
Qalinligi 50-1000 mkm bo'lgan dumaloq, kvadrat va tartibsiz shakldagi yupqa plitalarni qayta ishlashga mosligi.
Ushbu maqsadlarga erishish uchun Hemei jarayoni past{0}}stressli bog‘lash tizimlari va ko‘p bosqichli nozik sayqallash usullarini qo‘llaydi, bu esa yuqori-aniqlikdagi qalinlikni nazorat qilish va sirt yaxlitligini ta’minlagan holda mukammal sirt profilining mustahkamligini ta’minlaydi.
Tizim spetsifikatsiyalari
Hemei modulli abraziv tizimlari turli o'lcham va shakldagi piezoelektrik keramika komponentlarini qayta ishlashni qo'llab-quvvatlaydi. Asosiy tizimlarga quyidagilar kiradi:
HSM-L/LP Series lapping uskunalari: Dastlabki materiallarni olib tashlash va qalinligini nazorat qilish uchun ishlatiladi.
HSM-CMP seriyali kimyoviy mexanik polishing tizimlari: ultra-silliq, shikastsiz-yuzalarga erishish uchun ishlatiladi.
Asosiy quyi tizimlar:
Gofret/Kristal{0}}maxsus biriktirish birligi (WB).
SJ/ASJ seriyali nozik jilo moslamalari.
C-ASJ Drive Head High-Tezlikdagi sayqallash tizimi.
Jarayon oqimi
Bog'lash va o'rnatish: Pyezoelektrik keramika komponenti vaqtinchalik WB bog'lash moslamasi yordamida tashuvchi plastinkaga yopishtiriladi va keyin polishing moslamasiga o'rnatiladi.
Qoʻpol va oraliq jilo: HSM{0}}L uskunasida jarayonga taʼsir qilgan qatlamni-yoʻq qilish uchun nazorat ostida silash amalga oshiriladi.
Nozik abraziv: Yakuniy silliqlash HSM{0}}CMP tizimi yordamida amalga oshiriladi. Nano{3}}darajadagi sirt silliqligiga erishish uchun bosim, aylanish tezligi va atala oqimi tezligi kabi parametrlar real{2}}vaqtda sozlanadi.
Oddiy natijalar
Yuzaki pürüzlülük Ra < 10 nm (<5 nm gacha optimallashtiriladi).
Umumiy qalinlik oʻzgarishi (TTV) 2 mkm dan kam yoki unga teng, Mahalliy qalinlik oʻzgarishi (LTV) 0,5 mkm dan kam yoki unga teng.
Materialni olib tashlash tezligi: 0.3 - 1.5 mkm/min (sozlanishi, muvozanatlash samaradorligi va sirt sifati).
PZT va PMN-PT kabi keng tarqalgan tizimlarni qo'llab-quvvatlaydigan, diametri 4 dyuymdan kam yoki unga teng bo'lgan piezoelektrik keramik gofretlar va turli xil tartibsiz shakldagi yupqa plitalar uchun javob beradi.
Xulosa
Hemei kompaniyasi piezoelektrik keramika materiallari uchun to'liq va boshqariladigan abraziv va yupqalash yechimini taqdim etadi. Ushbu yechim ularning piezoelektrik xususiyatlarini va ishonchliligini maksimal darajada saqlagan holda yuqori sirt sifati va geometrik aniqlikni ta'minlaydi. Shunday qilib, u ultratovushli tibbiyot, sensorlar va aniq ishga tushirish kabi yuqori-sohalarda piezoelektrik keramikalarning unumdorligini oshirish va kengaytiriladigan qo'llanilishini qo'llab-quvvatlaydi.
